Mô tả
자세한 제품 설명
| 피사계 심도: | 50mm | 최소 레이저 폭: | 40mm |
|---|---|---|---|
| 최대 레이저 폭: | 50mm | 표준 작동 거리: | 115mm |
| Sanning 단일 라인 밀도: | 768points/line | 스캐닝 측정 속도: | 10752points/sec |
| 스캐닝 측정 정확도: | 25 Um | 스캐닝 측정 Min. 포인트 거리: | 0.06mm |
3D 좌표 측정기 레이저 스캐너 리버스 엔지니어링
3D 이미지 측정
3D 이미지 측정은 기존의 2D 이미지 측정에 비해 3D 모서리 윤곽과 3D 특징을 측정할 수 있어 윤곽 측정 영역에서 혁신적인 발전입니다.
원칙
LSP50 레이저 Hiscanner는 2D 이미지 윤곽과 물체에 투영되는 레이저 선의 교차를 통해 물체의 가장자리 지점을 계산합니다.
아래에 표시된 샘플과 같이 소프트웨어는 이미지 처리를 통해 원의 이미지 가장자리를 감지하고 레이저 라인 중심 L은 원과 교차하여 2개의 점 P, Q를 생성합니다.
매개변수
피사계 심도: 50mm
최소 레이저 폭: 40mm
최대 레이저 폭: 50mm
표준 작동 거리: 115mm
| 모델 | LP550 | ||
| 무게 | 390g | 스캐닝 측정 속도 | 10752points/sec |
| 치수 | 145*110*45mm | 3D 이미지 측정 속도 | 1 time/sec |
| 어댑터 | M8, PAA1 | 스캐닝 측정 정확도 | 25 um |
| 피사계 심도 | 50mm | 3D 이미지 측정 정확도 | 20 um (clear edge contour) |
| 최소 레이저 폭 | 40mm | 스캐닝 측정 min. 포인트 거리 | 0.06mm |
| 최대 레이저 폭 | 50mm | 레이저 레벨 | Level 2(Visible red light) |
| 표준 작동 거리 | 115mm | 레이저 파장 | 650nm |
| Sanning 단일 라인 밀도 | 768points/line | 작동 온도 | 10-40°C |
고시: 3D 이미지 측정은 측정 대상의 표면에 대한 높은 요구 사항을 가지고 있으며 밝은 색상 및 무광택 마감의 대상은 예를 들어 석고 또는 목재와 같이 직접 측정될 수 있으며 다른 대상은 표면 처리가 필요합니다.
리버스 엔지니어링
사용자는 3D 이미지 측정 기능을 통해 물체의 선명하고 정확한 에지 데이터를 얻을 수 있으며, 리버스 엔지니어링 처리를 위한 신뢰할 수 있는 데이터를 제공합니다. 3D 이미지 측정 기능과 레이저 스캐닝 측정 기능을 결합하면 물체에 대한 완전한 곡선 정보, 에지 데이터 및 구멍 특징 데이터를 얻을 수 있습니다.
포인트 그룹 결과 스캔 후 캡처 물체의 곡선 캡처 3D 소프트웨어로 3D 도면 생성 AS Pro / E, UG
